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电子封装技术
学历层次:本科
学制:四年
专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

课程简介
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
开设院校
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985工程 211工程 部委院校 101计划 国重点 一流大学建设高校 保研 研究生院 研究生硕士点 建筑新八校
本科 公办 综合
湖北省 武汉市
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985工程 211工程 国防七子 C9 E9 部委院校 101计划 国重点 一流大学建设高校 保研 研究生院 研究生硕士点 建筑老八校
本科 公办 理工
黑龙江省 哈尔滨市
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985工程 211工程 国防七子 E9 部委院校 101计划 国重点 一流大学建设高校 保研 研究生院 研究生硕士点
本科 公办 理工
北京市 海淀区
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211工程 两电一邮 部委院校 101计划 国重点 一流学科建设高校 保研 研究生院 研究生硕士点
本科 公办 理工
陕西省 西安市
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211工程 部委院校 国重点 一流学科建设高校 保研 研究生硕士点 18所参照 八大轻工学院
本科 公办 综合
江苏省 无锡市
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211 985 保研资格 博士点 双一流 工业和信息化部 硕士点
本科 公办 理工
广东省 深圳市
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211工程 省部共建 国重点 一流学科建设高校 保研 研究生硕士点 省重点
本科 公办 综合
安徽省 合肥市
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保研 研究生硕士点 省重点
本科 公办 理工
广西区 桂林市
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研究生硕士点 省重点
本科 公办 理工
河北省 石家庄市
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保研 研究生硕士点 省重点
本科 公办 理工
江西省 南昌市
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